金融界2024年10月31日消息，国家知识产权局信息显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种液冷结构及具有液冷结构的芯片封装结构”的专利，公开号CN118841387A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明提供了一种液冷结构及具有液冷结构的芯片封装结构，液冷结构包括硅载板和分流器，硅载板内设有横向微通道和/或纵向微通道；横向微通道两端分别设有连通的第一分流器和第二分流器，第一分流器连通第一冷却液入口，第二分流器连通第一冷却液出口；纵向微通道两端分别连通的第三分流器和第四分流器，第三分流器连通第二冷却液入口，第四分流器连通第二冷却液出口。具有前述液冷结构的芯片封装结构，包括自上而下设置的HBM芯片、SOC芯片、硅载板、分流器和基板，分流器连通硅载板内部的横向微通道和/或纵向微通道，形成冷却通道。本发明采用了液冷微通道和分流器设计，有效地提高散热效率。
本文源自金融界
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