华超金属申请分配器专利,促进流体均匀分流

金融界2024年8月28日消息,天眼查知识产权信息显示,重庆华超金属有限公司申请一项名为“分配器“,公开号,申请日期为2023年2月。

专利摘要显示,本申请提供一种分配器,涉及分流技术领域。该分配器包括壳体和风轮组件;壳体包括进口端和出口端,出口端与进口端沿壳体轴向相对布设,出口端包括至少两个间隔布设的分液孔;风轮组件安装在壳体内,风轮组件位于进口端和出口端之间并靠近出口端设置;风轮组件包括风盘和多个叶片,多个叶片连接于风盘并沿风盘周向间隔布设,每个叶片横截面的中心线与风盘的轴线成角度设置,风盘转动连接于壳体;其中,叶片被配置为能够响应于流体推力而带动风盘相对壳体转动。如此,风轮组件中风盘能够在流体的推动下转动并带动多个叶片旋转,旋转的叶片能够将集中的流体打散,促进流体均匀分流。

本文源自金融界

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