LP-1-292号地块位置重庆市梁平区工业园区内用地性质工业用地出让方式挂牌出让面积（㎡）8832.00容积率≥1.0并且≤1.5成交价（万元）140.00成交每亩价（万元/亩）10.57溢价率0.00%出让时间2019年10月10日竞得者重庆友辉建筑科技有限公司
编号为LP-1-292号地块，位于重庆市梁平区工业园区内，工业用地，出让年限50年，出让总用地面积为8832.00㎡，建设用地面积8832.00㎡，容积率≥1.0并且≤1.5，起始价140.00万元，最终由重庆友辉建筑科技有限公司以底价140.00万元（10.57万元/亩）成交。
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