金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，南通泛源智汇科技有限公司申请一项名为“一种基于LOP封装技术的两层低成本波导天线”的专利，公开号CN118920107A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于LOP封装技术的两层低成本波导天线，包含第一天线层、第二天线层和LOP芯片，第一天线层可拆卸设置在第二天线层的一侧，第一天线层上设置有8组天线辐射缝隙，第二天线层的一侧设置有紧凑型馈电网络和8条波导缝隙阵天线，8条波导缝隙阵天线与8组天线辐射缝隙对应设置，8条波导缝隙阵天线与紧凑型馈电网络的一侧连接，LOP芯片与紧凑型馈电网络的另一侧连接并位于第二天线层的另一侧，紧凑型馈电网络包含8条H面馈线。本发明解决了全部使用H面馈线存在的尺寸干涉问题，同时降低了天线的厚度和重量，并降低了天线的成本。
本文源自金融界
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