金融界2024年11月9日消息，国家知识产权局信息显示，吉林省中赢高科技有限公司申请一项名为“一种分区电镀端子、分区电镀工艺及电镀装置”的专利，公开号CN118910687A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明涉及电镀端子技术领域，尤其涉及一种分区电镀端子，分区电镀端子包括基体及基体表面的电镀层，所述基体包括接触部、非接触部，所述电镀层包括基底镀层和功能镀层，所述基底镀层覆盖所述基体的表面，所述功能镀层至少覆盖接触部并位于所述基底镀层之上，且在所述功能镀层覆盖接触部和至少部分非接触部时，所述功能镀层在接触部的厚度大于在非接触部的厚度。还涉及分区电镀工艺，包括分区、电镀前处理、电镀基底镀层、电镀功能镀层、镀后保护、烘干。以及适用于上述分区电镀端子和分区电镀工艺的电镀装置。本发明降低了接触部之外的镀区的电镀材料用量，降低了端子的电镀成本。
本文源自金融界
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