金融界2024年10月31日消息，国家知识产权局信息显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种自适应多种厚度塑封模具”的专利，授权公告号CN221892488U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种自适应多种厚度塑封模具，包括上模、下模、基板，基板设置于下模的下型腔上，所述下模包括沿水平方向设置的第一下模和第二下模；所述第一下模包括沿高度方向依次设置的第一下模Ⅰ和第一下模Ⅱ；所述第二下模包括沿高度方向依次设置的第二下模Ⅰ和第二下模Ⅱ；所述第一下模Ⅰ和第二下模Ⅰ下端均设水平设有可容纳基板水平移动的边轨道，边轨道末端设有限位块；第一下模Ⅱ、第二下模Ⅱ上端均设有与对应的边轨道相连通的、能够容纳下型腔上下移动的槽口；所述第一下模的下型腔和第二下模的下型腔下方均设有加压装置。本实用新型不需要更换垫片、提高生产效率。
本文源自金融界
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