金融界2024年7月23日消息，天眼查知识产权信息显示，武汉联特科技股份有限公司申请一项名为“一种TO封装的多通道TOSA器件及其封装方法“，公开号，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本发明公开了一种TO封装的多通道TOSA器件及其封装方法，该多通道TOSA器件包括TO底座和管帽，TO底座包括底板以及竖立在底板上的竖板，管帽与TO底座的底板固定连接，竖板位于管帽的腔体内，竖板的侧面固定有至少一个第一合波器件以及多个用于发光的COC组件，第一合波器件用于将多个COC组件发射的多通道光合成一路。竖板的侧面固定有多个第一合波器件，每个第一合波器件对应多个COC组件，竖板上还固定有第二合波器件，第二合波器件用于将多个第一合波器件合波的多个多色光再次合波。本发明创新性提出了采用TO封装的、激光器芯片“背靠背”排布的方案，克服了传统多路器件将“激光器芯片并行排列，既占用横向空间，同时导致纵向空间浪费严重”的问题。
本文源自金融界
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