金融界2024年11月8日消息，国家知识产权局信息显示，莱尔德热系统（深圳）有限公司取得一项名为“高防水半导体制冷模组”的专利，授权公告号CN221959068U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体制冷防水的技术领域，公开了高防水半导体制冷模组，包括冷面块、密封片、收集器及半导体总成，半导体总成用于散热，冷面块、密封片和收集器呈依序叠合布置，密封片用于密封；收集器具有收集槽和流道，收集槽与流道呈连通布置，收集槽用于收集冷面块产生的冷凝水，流道用于排出冷凝水。进行散热作业时，冷面块的表面会产生冷凝水，冷凝水流动至收集器，通过收集槽排至流道再通过流道排出冷凝水这样避免冷凝水渗入半导体总成，保障半导体总成的正常工作，避免影响半导体制冷片的作业，同时，在密封片的作用下，起到密封作用，有效避免水渗入半导体总成，提高密封效果。
本文源自金融界
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