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华迅申请控制器生产用电路板焊锡装置专利，保证焊锡质量
2025-12-01 10:03:01
金融界
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摘要：
金融界2024年9月25日消息，国家知识产权局信息显示，华迅信息技术研究（深圳）有限公司申请一项名为“一种控制器生产用电路板焊锡装置”的专利，公开号CN118682221A，申请日期为2024年7月。
金融界2024年9月25日消息，国家知识产权局信息显示，华迅信息技术研究（深圳）有限公司申请一项名为“一种控制器生产用电路板焊锡装置”的专利，公开号CN118682221A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种控制器生产用电路板焊锡装置，涉及电路板生产技术领域，包括工作台、机械手和焊锡头，还包括：固定机构和吹吸转换机构，吹吸转换机构包括：连接框、驱动件二、转动杆、扇叶、固定框、转向调节组件、空气进管、烟气出管和连接筒。本发明在电路板从上料工位运动至焊锡工位过程中，驱动件二带动转向调节组件转动，转向调节组件带动转动杆正向转动，使得扇叶正向转动，对电路板进行吹扫清洁，保证焊锡质量，电路板运动至焊锡工位下后，驱动件二带动转向调节组件反向转动，转向调节组件带动转动杆反向转动，使得扇叶反向转动，对焊锡过程中产生的烟气进行收集，避免烟气直接排放至大气中。
本文源自金融界