晶方科技三季报数据显示，2024年1-9月，公司营业总收入8.3亿元同比增长21.71%，营业总支出6.1亿元同比增长11.60%，其中，营业支出4.68亿元，销售费用656.87万元，管理费用6986.88万元，财务费用-5093.07万元。营业利润2.16亿元，同比增长59.23%。
资料显示，苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于2005年，位于苏州工业园区汀兰巷29号，是一家以从事专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者为主的企业。企业注册资本6.52亿人民币，法人代表为王蔚。
本文源自金融界
版权声明：本站所有作品（图文、音视频）均由用户自行上传分享，仅供网友学习交流，不声明或保证其内容的正确性，如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容。请举报，一经查实，本站将立刻删除。